원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Rps-sonic
인증:
CE
모델 번호:
RPS-HM20
저희와 연락
모수
소개:
초음파 절단 신청 기술
세라믹 & 유리제 절단을 위한 초음파 진동 원조한 절단은 전자 부품 (세라믹 성분) 및 광학적인 성분 (광학 적이고 및 전자 부품, 광 통신 성분)의 가공에 적용될 수 있습니다. 세라믹스와 같은 어려운 절단 물자는 삭감됩니다.
어렵에 커트 물자를 기계로 가공할 경우 과거에 부닥치는 문제
유리 세라믹스, 금속 및 수지와 같은 어렵에 커트 물자를 삭감할 때, 각종 문제는 일어나기 쉽습니다
회전 숫돌 잎의 거친 입자의 패시베이션의 현상 때문에 * 에어포켓의 1 그리고 막기 * 2개는, 처리 부하 증가시킵니다. 처리 부하가 더 큰 되는 때 * 제품의 3개, 잘게 썰고 및 숫돌의 대형은 제품의 회전 숫돌 잎, 이상한 착용 및 소모에 손상의 결과로 점진적 증가.
* 회전 숫돌의 머리에 1 연마재 입자는 마모되고, 지상 거친 입자는 passivated. 이 국가에서는, 회전 숫돌 잎은 일반적으로 가공될 수 없습니다.
* 표면에 2개의 거친 입자는 제품의 파편과 접착성 영화 접착제를 잘라 회전 숫돌 잎의 머리에 고착되기 때문에 돌기될 수 없습니다. 거친 곡물 패시베이션을 가진 것과 같이 이 국가에서는, 회전 숫돌 잎은 일반적으로 가공될 수 없습니다.
* 더 정밀한 거친 입자 또는 급식 속도를 증가시키기를 사용하여 3개는 기계로 가공 짐을 증가할 것입니다. 스핀들 현재 값에 있는 변화를 관찰해서, 당신은 기계로 가공 짐이 증가하고 있다는 것을 확인할 수 있습니다.
회전 숫돌 잎의 이 유형의 신청 범위가 한정되기 때문에, 결합 작용제를 선정할 때, 과정이 회전 숫돌 잎의 온건한 착용을 요구할 수지 이외에 거친 곡물의 패시베이션 및 숨구멍의 막기의 발생, 그래서 결합 작용제를 막는 것은 그것이라고 더 어려울 것입니다 사용됩니다. 더하여, 거친 곡물의 크기를 선정해서, 더 큰 # 320의 # 600의 거친 곡물을 이용할 것이 필요할 때라도.
어렵에 커트 물자의 가공 도중 위에서 언급된 문제를 해결하기 위하여는, 우리의 회사는 발전했습니다
그것의 해결책의 한으로 초음파 절단 기술.
초음파 기술을 절단을 위해 사용할 때, 주요 갱구의 뒤에 설치된 초음파 진동기에 의해 생성된 정면 후에 진동은 주요 갱구의 교합점을 통해서 회전 숫돌 잎 및 회전 숫돌 잎의 외부 부속에 전달되고, 광선 방향에 있는 확장 동의로 개조됩니다. 이 진동 변환 방법으로, 초음파 가공을 위해 요구된 이상적인 진동 방향은 얻어질 수 있습니다.
신청:
1. 어렵에 커트 물자의 가공: 초음파 진동 절단 사용과 같은 세라믹스 유리, 돌, 등과 같은 스테인리스, 강하게 한 강철, 고속 강철의, 티타늄 합금, 고열 합금, 차 강하게 한 무쇠 및 기계, 육체, 및 화학 특성 때문에 가공하게 어려운 비금속 물자는 그것을 쉽게 할 수 있습니다.
2. 어렵에 기계 부속의 절단: 구부리고 모양없이 하기 쉬운 가냘픈 갱구 부속과 같은 작 직경 심공, 얇 벽 부속, 얇 디스크 부속 및 작 직경 정밀도 실, 뿐 아니라 복잡한 모양, 높은 기계로 가공 정확도 및 지상 질 필요조건 성분.
3. 높은 정밀도, 높은 지상 질 제품 절단.
4. 어려운 칩 제거 및 칩 끊기.
네 번째, 초음파 진동 칩의 신청: 항공, 항공 우주, 군 및 다른 분야에서 널리 이용되는.
직접적으로 당신의 조사를 우리에게 보내세요
